• 卓立汉光半导体晶圆拉曼光谱测试系统

    详细信息

     品牌:卓立汉光  型号:半导体晶圆   
    半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度
     
    面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统
    主要功能:

    •光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。
    •拉曼光谱的强度、频移、线宽、特征峰数目以及退偏度与分子的振动能态、转动能态、对称性等紧密相关
    •广泛地应用于半导体材料的质量监控、失效分析。



    仪器架构:


    性能参数:
     

    拉曼激发和收集模块

    激光波长

    532 nm

    激光功率

    100 mW

    自动对焦

    •在全扫描范围自动聚焦和实时表面跟踪

    •对焦精度<0.2微米

    显微镜

    •用于样品定位和成像

    •100x,半复消色差物镜
    •空间分辨率<2微米

    拉曼频移范围

    80-9000 cm-1

    样品移动和扫描平台

    平移台

    •扫描范围大于300x300mm。

    •*小分辨率1微米。

     

    样品台

    •8寸吸气台(12寸可定制)

    •可兼容2、4、6、8寸晶圆片

    光谱仪和探测器

    光谱仪

    •320 mm焦长单色仪,接面阵探测器。

    •分辨率<2.0 cm-1。

    软件

    控制软件

    •可选择区域或指定点位自动进行逐点光谱采集

    Mapping数据分析软件

    •可对光谱峰位、峰高和半高宽等进行拟合。

    •可自动拟合并计算应力、晶化率、载流子浓度等信息,样品数据库可定制。
    •将拟合结果以二维图像方式显示。
     
    晶圆Mapping软件界面

    数据分析软件界面

    应力检测—GaN晶圆片
    利用拉曼光谱568 cm-1位置的特征峰位移动,可以检测GaN晶圆表面应力分布。类似方法还可应用于表征Si/SiC/GaAs等多种半导体。

    载流子浓度检测——SiC晶圆片

    组分检测——结晶硅薄膜晶化率测试
    结晶率指晶态硅与晶界占非晶态、晶态、晶界总和的质量百分比或体积百分比,是评价结晶硅薄膜晶化效果的一项重要指标。晶化率𝛸𝛸𝑐𝑐可通过拟合拉曼光谱分峰后定量计算。

    多层复杂晶圆质量检测——AlGaN/GaNHEMT
    •氮化镓高电子迁移率晶体管则凭借其良好的高频特性在移动电话、卫星电视和雷达中应用广泛。
    •晶圆片包含Si/AlGaN/GaN多层薄膜结构。
    •拉曼光谱可给出多层结构的指纹峰,并对其应力、组分、载流子浓度等进行分析。
    AlGaN/GaN晶圆,直径6英寸

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